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【本文来自《光刻机巨头ASML回应荷兰出口管制新规：只涉及部分DUV》评论区，标题为小编添加】

①尼康可生产浸没式光刻机，TEL更是取代美国AMAT，LAM关键设备的唯一厂家。利用荷兰与日本构建的非美产线，可以规避美国技术封锁，很显然美国也意识到这一点，才会有这次的三方会议。

②这两年国内半导体行业很大部分是构建非A芯片产线，以缓解美国对国内芯片制裁的压力，而现在美日荷三方协议达成则正式宣布非A产线的大门正式关闭，未来芯片的先进制程设备只剩下国产这一条路。

③整个芯片工艺最困难的除了光刻机以外，还有薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入、涂胶显影这几个关键环节目前国产完全无法突破，差距较大。

④主要制造环节最快五年打通28nm全国产，算上光刻机，也就是说以目前倾全国之力，一切顺利的情况下，我们将在7年后也就是2030年“有机会”用全国产设备生产28nm的芯片。

作者 丨吴梓豪，20年半导体经验，国内多个fab建厂小组负责人