(资料图片)

3月12日，奥特斯马来西亚项目K1厂房钢结构屋面封顶。项目总建筑面积约48万平方米，建设内容包含厂房和办公楼的结构施工，数栋单体和保安室的屋面钢构工程、外部装修、内部粗装工程、机电安装工程等。

此外，近日，奥特斯马来西亚项目G3办公楼结构也已封顶。

据了解，奥特斯马来西亚项目第一阶段投资85亿令吉（约128亿人民币），预计最早将于2024年开始生产产品，项目建成后将作为奥特斯在东南亚的首个高端半导体封装载板生产基地，进一步巩固马来西亚在全球微电子供应链中的地位。